台积公司模组副工程师学年实习职缺资讯：

实习对象：大四学生
实习科系：电机、电子、资工、机械、车辆
实习期间：2026/07 - 2027/06（一年，含暑假、上学期及下学期）
上班时间：周一至周五 08:30-17:30，周休二日
实习地点：新竹厂区
工作内容：
担任模组副工程师，负责半导体产品线机台设备维修与保养。
管理及改善机台零件系统，包括厂商及下包商零件备品管理。
设计机台保养制具及流程改善，提升机台运行稳定性。
福利规划：
提供优于同业的整体薪酬（含劳保、健保、团保），具体细节于面谈阶段洽谈。实习结束后有机会转正为正式员工（不提供住宿）。