| 全部作者 | 黄至尧 |
|---|---|
| 论文名称 | A High Latchup - Immune ESD Protection SCR- Incorporated BJT in Deep Submicron Technology |
| 研讨会名称 | 20th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits |
| 举行地点 | 大陆地区江苏省苏州 |
| 会议开始时间 | 2013-07-17 |
| 会议结束时间 | 2013-07-19 |
| 作者顺序 | 第一作者 |
